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    2022年智能手機行業技術特點

    2022-05-07 13:35:29報告大廳(www.g-io.com) 字號:T| T

      智能手機的攝像技術越來越成熟,簡單拍攝已經可以代替攝像機。智能手機的發展之所以這么快離不開技術的發展,去年華為芯片問題也是智能手機技術當中的一個重要環節。以下是2022年智能手機行業技術特點。

      高通、聯發科技旗下新一代旗艦移動平臺已經面世,同時不少品牌在年初發布了搭載全新一代驍龍8移動平臺的產品。除核心芯片外,各家最新發布的旗艦機型也配備了許多新的技術。一般來說,手機的研發周期大致在3-12個月范圍,旗艦機型則是整個行業前沿技術的集大成者。

      智能手機行業技術特點中LTPO的全稱是 Low Temperature Polycrystalline Oxide,翻譯成中文是“低溫多晶氧化物”, LTPO是OLED屏幕主流LTPS與 IGZO方案的結合體。相比于LTPS,LTPO的電荷遷移率更高、像素點反應更快,且擁有比前者更低的裝配步驟和功耗。LTPO技術可以在保持現有 LTPS OLED屏幕的優良特性基礎上,最大程度地改善傳統LTPS OLED的漏電問題,解決高刷與功耗之間的問題。

      LTPO技術可以把不更新的屏幕調成靜止畫面,蘋果率先在Apple Watch Series 5上正式使用了基于LTPO的OLED屏幕,并支持AOD功能,讓屏幕在低功耗狀態下保持常亮這些都是目前智能手機行業的技術特點。目前這項技術已經應用在蘋果、三星、小米、OPPO、realme、一加等品牌的智能手機中。

      隨著手機廠商競爭進入深水區,為實現產品差異化,智能手機行業技術特點將在技術研發不斷向底層芯片靠攏。vivo在2021年推出了自研芯片 vivo V1,V1既可以像CPU一樣高速處理復雜運算,也可以像GPU和DSP一樣,完成數據的并行處理。面對大量復雜運算,V1在能效比上相比DSP和CPU有指數級提升。并可以提供NR智能降噪、MEMC智慧插幀以及相關算法的功耗降低三大能力。

      OPPO同樣在OPPO未來科技大會2021上發布了首個影像專用NPU-馬里亞納 MariSilicon X。馬里亞納 MariSilicon X采用AI時代的DSA新黃金架構理念,通過AI芯片化的專芯專用,跨越傳統硬件和AI算力鴻溝。手機廠商自研芯片其實是一項老傳統了,前有蘋果、三星,后有華為,手機同質化越來越嚴重的今天,OPPO、vivo、小米等品牌的走上芯片自研的道路自然也不意外。相信在2022年我們會看到更多自研芯片的誕生。

      好了,以上就是小編對2022年智能手機行業技術特點的大致介紹了,如需了解其他行業資訊可點擊中國報告大廳查閱!

    (本文著作權歸原作者所有,未經書面許可,請勿轉載)
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